来自高通方面的消息显示,高通将于1号晚间11点举行2020高通骁龙技术峰会,2号将举行技术讲解大会,至于这次大会的重点,显然是高通即将推出的旗舰级芯片。
来自外媒抢先报道显示,高通即将推出的2021年旗舰芯片将会被命名为“骁龙888”。作为目前市面上大多数智能手机厂商采用的主要旗舰芯片,骁龙888的性能备受关注。
小米集团此前已经宣布,小米创始人、董事长兼CEO雷军将会出席本次的骁龙技术峰会,并发表演讲。在2019年的高通骁龙技术峰会上,小米联合创始人、总裁林斌在峰会上公开宣布了小米10系列,不出意外本次雷军将会透露关于小米11的消息。
来自外媒报道的信息显示,高通新一代旗舰芯片将采用5nm的制程打造,在设计上采用传统的1+3+4三丛集设计,而这个1正是超大核Cortex X1,性能要比目前的Cortex A78高出23%。
按照此前一贯的传统,下一代高通旗舰芯片将被命名为骁龙875似乎更加合适,如果外媒报道的骁龙888属实,对于国内手机厂商来说,这个命名似乎更合胃口。
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